IT之家2 月 25 日消息，联发科今日宣布推出天玑 7400、天玑 7400X 移动芯片，宣称这两款产品可“为消费者带来先进的游戏和 AI 相机技术”，此外还正式推出了天玑 6400。

　　联发科表示天玑 7400 (X) 处理器采用台积电 4nm 制程，具有高能效特性，相较于同类产品游戏功耗可节省 14%~36%。此外天玑 7400 (X) 的 AI 性能比上一代天玑 7300 提升了 15%。

　　首批采用联发科天玑 7400 和天玑 7400X 移动芯片的智能手机预计将于 2025 年第一季度上市。

　　广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。