性能方面，ROG 9 系列和红魔 10 系列均搭载骁龙 8 至尊版。这款处理器采用了台积电的第二代 N3E 3nm 工艺制造，其 CPU 部分由两个主频高达 4.32GHz 的 超级核心 和六个主频为 3.53GHz 的 性能核心 组成。这种创新的 2+6 核心架构不仅大幅提升了单核和多核性能，还有效降低了功耗。此外，骁龙 8 至尊版还配备了 Adreno 830 GPU，其峰值性能提升了 44%，能效提升了 25%，频率高达 1100MHz，并拥有 12MB 的独立缓存。因此，ROG 9 系列和红魔 10 系列在性能方面无疑将展现出强大的实力。

　　另外，据其他消息来源透露，红魔 10 系列将采用新一代无挖孔全面屏设计，配备超大容量电池以及行业领先的散热背板技术。同时，该系列还计划推出联名版本，继续延续红魔与热门 IP 合作的传统，如之前红魔 9 Pro+ 与变形金刚大黄蜂的成功联名。

　　而 ROG 9 系列则将继续搭载 AirTriggers 空气触发按钮，其高精度和高灵敏度能够显着提升玩家的操作反应速度和控制能力。此外，新机还有可能采用更为先进的冷却技术，以确保手机在高强度游戏过程中依然能够保持低温运行。